为何？中芯国际自身的代工能力比华为的设计能力低了不止一头，怎么可能扶得起华为呢，即使能够自由代工也扶不起，而中芯国际的代工能力低于华为那么多，低于台积电同样多，则另有原因，至少有 3 个主要的直接原因。

自身能力先被打低。台积电成立于1987年，而中芯国际2000年才成立，晚了 10 多年，在出生之日就已经被台积电甩得好远，技术差距天然好大，但成立之后没多久，就拥有了45nm芯片的制造工艺，和台积电的差距只剩下一年半了，成为了全球第三大芯片代工厂，让中国迎来了芯片制造的高光时刻。然而，接下来，n次被陈水扁罚款，特别是 2 次被台积电状告违规使用其技术，第一次正值准备香港上市的关键时刻，不仅被拿走巨额赔款，最关键的是创始人张汝京被撵走了，掌舵 9 年的灵魂人物永久地失去了，听说后来高层发生了多轮纷争，技术发展受到了诸多外部和内部因素的重大不利影响。

自身能力后被压低。梁孟松来了，听说DUV光刻机就是他从荷兰ASML那里弄来的。中芯国际在2017至2020这 3 年多时间里，规模量产了 4 个世代成熟和先进的工艺技术，28nm至n+1；研发出了 初代的高端工艺技术，7nm，5、3nm的最关键且最艰巨 8 大项技术也已经有序展开，这是中国芯片制造的什么时刻？反正，照这样发展下去，再过 3 年多，会不重回全球第三！说不定，能力将比华为海思、长电科技和中微半导体还强！不过呢，之后不久，差一点倒退到梁孟松刚来的2017年，直到今天，中芯国际别说没等来荷兰ASML的EUV光刻机，连美国企业长期供应的10nm及其以下芯片制造所需设备和配件、耗材都被美国政府给断掉了，好消息是上海市在去年9月官宣的大规模量产14nm芯片。

自身能力又被拉低。国内芯片制造的配套企业过去和现在的能力普遍比中芯国际低，整体上拉低了中芯国际的技术能力，特别是使得中芯国际不具有自由代工能力。趋势已经明朗化，中芯国际要全面开展5、3nm技术的研发，只能长期“只待”中国产高端光刻机的到来；要等来荷兰产高端光刻机，只能在中国产高端光刻机即将到来那时。而眼下，国产DUV光刻机整机的攻关又受到了阻滞，美国政府限制了配件的供应，国产高端光刻机的发展速度当然也会受到影响。这就是说，在较长的一个时期里，大概率是2030年前，中芯国际的工艺能力被“限高”了，最多只能发展到7nm，倒是可以预见，在这个时期的后半段必定传来好消息：制造10nm至7nm芯片，有“全国产”终端的光刻机等工艺设备、配件和耗材等可用了，至少全部去除了美国技术，中芯国际即使仍旧采用美国产和荷兰产的，也能给华为制造中端的麒麟芯片，还终于让华为等来了应用自研3D堆叠封装技术的时机，接着推出高端的麒麟芯片。